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聚酰亞胺薄膜

描述：聚酰亞胺膠帶(Kapoton Tape)也稱金手指膠帶，是以聚酰亞胺薄膜為基材,采用進口有機硅壓敏膠粘劑、粘性佳、貼服性好、耐酸堿、抗輻射、耐高溫、耐溶劑、不滲錫、不殘膠、自粘密封、電氣絕緣（H級)，耐輻射性等

更新時間：2015-11-16
產品型號：st
廠商性質：生產廠家
詳情介紹

 聚酰亞胺薄膜

 

詳細說明：
 
 
產品名稱
Product Name
聚醯亞胺薄膜
Polyimide Film
厚度
Thickness
（mm）
0.0125～0.25±10%
（Upon requests）
拉伸強度
Tensile Strength
橫向 Min 115～165 Mpa, 縱向 Min 135～165 Mpa
Horizontal Min 115～165 Mpa, Vertical Min 135～165 Mpa
延伸率
Elongation
Min 35～60 %
熱收縮率
Heat Shrinkage
150c Max1.0 %
400c Max3.0 %
體積電阻
Volume Resistivity 200c
Min 1.0x10^10 （ohm.m）
表面電阻
Surface Resistivity
Min 1.0x10^13（ohm）
擊穿電壓
Dielectric Breakdown Voltage50Hz
110～170 KV/mm
介電常數
Permittivity 50Hz
3.2~3.5+0.4
損耗值正切
Loss tangent values 48~62Hz
Min 1.8x10^-3~Min 4.0x10^-3
產品特點
Product Features
聚醯亞胺薄膜是世界上性能的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。該膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～400℃的溫度範圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。
polyimide firm is the best thun-film type insulating material in nowadays world, using the polymerization of PMDA and DDE in strongly polar solvent, followed by cast film formation and imidization., which has a good property of resistance to heat, electrical insulation, adhesion, radioactive and chemical. It can be used in a long term during the temperature between -269℃. to 260℃.. it can also be used under 400℃. in a short term.

 

 

 

 

 

 

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